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COB封装技术比较重要的特点是它可以减少LED珠的间距。原来封装的SMD中新萄京3522vip的小点间距只能为P1.2，即1.2mm，难以实现，不能..一定的死光率。然而，由于封装COB改变了LED珠的布局和构图方式，因此它可以从本质上减少反向点的间距。
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